창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KA2982D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KA2982D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SAMSUNG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KA2982D | |
| 관련 링크 | KA29, KA2982D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37433CSR | 37.4MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37433CSR.pdf | |
![]() | NE97733-A | RF TRANSISTOR PNP SOT-23 | NE97733-A.pdf | |
![]() | EKMF6R3ETC330ME11D | EKMF6R3ETC330ME11D Chemi-con NA | EKMF6R3ETC330ME11D.pdf | |
![]() | UPD78F0373GK(R)-8E | UPD78F0373GK(R)-8E NEC TQFP | UPD78F0373GK(R)-8E.pdf | |
![]() | EMIF02-MIC02F2LU | EMIF02-MIC02F2LU ST BGA | EMIF02-MIC02F2LU.pdf | |
![]() | W78E52BP | W78E52BP WINBOND SMD or Through Hole | W78E52BP.pdf | |
![]() | HD32194P | HD32194P HITACHI DIP-28P | HD32194P.pdf | |
![]() | MBU114 | MBU114 Minmax SMD or Through Hole | MBU114.pdf | |
![]() | C3216X5R2J332MT | C3216X5R2J332MT TDK SMD or Through Hole | C3216X5R2J332MT.pdf | |
![]() | ADS4229IRGCTG4 | ADS4229IRGCTG4 TI ADS4229IRGCTG4 | ADS4229IRGCTG4.pdf | |
![]() | NQ82010GML SL8AE | NQ82010GML SL8AE INTEL BGA | NQ82010GML SL8AE.pdf | |
![]() | SD2W225M0811PG159 | SD2W225M0811PG159 SAMWHA SMD or Through Hole | SD2W225M0811PG159.pdf |