창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-I4-674ATE/883 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | I4-674ATE/883 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | I4-674ATE/883 | |
관련 링크 | I4-674A, I4-674ATE/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06126C103KAT2V | 10000pF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 06126C103KAT2V.pdf | ||
7V-14.7456MAAV-T | 14.7456MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-14.7456MAAV-T.pdf | ||
ELC11D471F | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 820mA 490 mOhm Radial, Vertical Cylinder | ELC11D471F.pdf | ||
MCR10ERTFL6R20 | RES SMD 6.2 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTFL6R20.pdf | ||
52657-7220 | 52657-7220 MOLEX SMD or Through Hole | 52657-7220.pdf | ||
74AUP1G08GW by NXP | 74AUP1G08GW by NXP NXP SMD or Through Hole | 74AUP1G08GW by NXP.pdf | ||
25LC1024-1/SM | 25LC1024-1/SM MICROCHIP SOP-8 | 25LC1024-1/SM.pdf | ||
MTU8B54N-127 | MTU8B54N-127 MTD SMD or Through Hole | MTU8B54N-127.pdf | ||
29L160BTC-90 | 29L160BTC-90 MX SMD or Through Hole | 29L160BTC-90.pdf | ||
CSTCE20M0B53-RO | CSTCE20M0B53-RO muRata SMD or Through Hole | CSTCE20M0B53-RO.pdf | ||
HV2221 | HV2221 SUPERTEX SMD or Through Hole | HV2221.pdf | ||
MT29F4G08ABADAWP-D | MT29F4G08ABADAWP-D MICRON TSOP | MT29F4G08ABADAWP-D.pdf |