창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KA100J00BA-AJYY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KA100J00BA-AJYY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KA100J00BA-AJYY | |
| 관련 링크 | KA100J00B, KA100J00BA-AJYY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ILB1206ER501V | 500 Ohm Impedance Ferrite Bead 1206 (3216 Metric) Surface Mount 200mA 1 Lines 300 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | ILB1206ER501V.pdf | |
![]() | PRMGSCD-6YW | PRMGSCD-6YW=.100 GRID DIODE RELA | PRMGSCD-6YW.pdf | |
![]() | SS14 1A 40V | SS14 1A 40V ORIGINAL DO-214AA | SS14 1A 40V.pdf | |
![]() | STPS40SM100C | STPS40SM100C ST D2PAK I2PAK TO-220 | STPS40SM100C.pdf | |
![]() | 343S0802 | 343S0802 SAMSUNG QFP | 343S0802.pdf | |
![]() | NQ80331M667 Q605 ES | NQ80331M667 Q605 ES INTEL BGA | NQ80331M667 Q605 ES.pdf | |
![]() | D2VW-01-2MS(CHN) | D2VW-01-2MS(CHN) OMRON SMD or Through Hole | D2VW-01-2MS(CHN).pdf | |
![]() | PBYR4045WT,127 | PBYR4045WT,127 Philips SMD or Through Hole | PBYR4045WT,127.pdf | |
![]() | TPS60251RTWRG4 | TPS60251RTWRG4 TI QFN | TPS60251RTWRG4.pdf | |
![]() | LQM18NN1R8K00 | LQM18NN1R8K00 MURATA SMD | LQM18NN1R8K00.pdf | |
![]() | TEMSVD1V156M12R NRD1 | TEMSVD1V156M12R NRD1 NEC D | TEMSVD1V156M12R NRD1.pdf | |
![]() | ISPLSI5384VE100LF255-80 | ISPLSI5384VE100LF255-80 SAMSUNG BGA | ISPLSI5384VE100LF255-80.pdf |