창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T60N06BOC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T60N06BOC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | module | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T60N06BOC | |
| 관련 링크 | T60N0, T60N06BOC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H2R4BD01D | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H2R4BD01D.pdf | |
![]() | RC0805DR-074K02L | RES SMD 4.02K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-074K02L.pdf | |
![]() | PHP00603E1330BBT1 | RES SMD 133 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1330BBT1.pdf | |
![]() | NSPE681M4V10X10.8TR1 | NSPE681M4V10X10.8TR1 NIC SMD | NSPE681M4V10X10.8TR1.pdf | |
![]() | LV14AG4 | LV14AG4 TI TSSOP14 | LV14AG4.pdf | |
![]() | MLG1608B56NJ00 | MLG1608B56NJ00 TDK SMD or Through Hole | MLG1608B56NJ00.pdf | |
![]() | W78C32P-40 | W78C32P-40 WINBOND SMD or Through Hole | W78C32P-40.pdf | |
![]() | M37151EFFP (10) | M37151EFFP (10) ORIGINAL SMD or Through Hole | M37151EFFP (10).pdf | |
![]() | TDA7265(new) | TDA7265(new) ST ZIP-11 | TDA7265(new).pdf | |
![]() | BCM4500KQM P20 | BCM4500KQM P20 ORIGINAL QFP | BCM4500KQM P20.pdf | |
![]() | PLC01-32-T-B-4-SN | PLC01-32-T-B-4-SN ORIGINAL ROHS | PLC01-32-T-B-4-SN.pdf |