창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9WAG08UID-PCBO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9WAG08UID-PCBO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9WAG08UID-PCBO | |
| 관련 링크 | K9WAG08UI, K9WAG08UID-PCBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12063C223MAT2A | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063C223MAT2A.pdf | |
![]() | MM74HC126SJP | MM74HC126SJP FAIRCHILD SOP14 | MM74HC126SJP.pdf | |
![]() | M35045-157SP | M35045-157SP MIT DIP | M35045-157SP.pdf | |
![]() | UPD780076GK-689-9EJ-A | UPD780076GK-689-9EJ-A NEC QFP | UPD780076GK-689-9EJ-A.pdf | |
![]() | EBMS060303A500 | EBMS060303A500 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBMS060303A500.pdf | |
![]() | MIC1206-4R7K | MIC1206-4R7K ACT SMD or Through Hole | MIC1206-4R7K.pdf | |
![]() | 6N137/F | 6N137/F TOSHIBA SMD or Through Hole | 6N137/F.pdf | |
![]() | DS42690 | DS42690 AMD BGA | DS42690.pdf | |
![]() | CESD12VAP | CESD12VAP CJ SOT-23 | CESD12VAP.pdf | |
![]() | 18AWGX2C 2468 | 18AWGX2C 2468 ORIGINAL SMD or Through Hole | 18AWGX2C 2468.pdf | |
![]() | TDA9353PS/N2 | TDA9353PS/N2 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA9353PS/N2.pdf | |
![]() | MAX840ISA | MAX840ISA MAXIM SOP3.9-8P | MAX840ISA.pdf |