창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9WAG08UID-PCBO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9WAG08UID-PCBO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9WAG08UID-PCBO | |
| 관련 링크 | K9WAG08UI, K9WAG08UID-PCBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD052C103KAB2A | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | LD052C103KAB2A.pdf | |
![]() | F910J337KNC | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | F910J337KNC.pdf | |
![]() | B39466X6936M100S 1 | B39466X6936M100S 1 EPCOS DIP | B39466X6936M100S 1.pdf | |
![]() | MII300-12E4 | MII300-12E4 IXYS Y3-Li | MII300-12E4.pdf | |
![]() | IL-AG9-3P-S3C1 | IL-AG9-3P-S3C1 JAE Call | IL-AG9-3P-S3C1.pdf | |
![]() | TCMBR20200CT | TCMBR20200CT ORIGINAL TO-220 | TCMBR20200CT.pdf | |
![]() | XCS30 | XCS30 XILNIX TQFP | XCS30.pdf | |
![]() | BOV152.1 | BOV152.1 Silicon SOIC14 | BOV152.1.pdf | |
![]() | NQ10X1501J(150V1500PF) | NQ10X1501J(150V1500PF) SOSHIN SMD or Through Hole | NQ10X1501J(150V1500PF).pdf | |
![]() | ZX85-100 | ZX85-100 MINI SMD or Through Hole | ZX85-100.pdf | |
![]() | M37222M6-F84SP | M37222M6-F84SP ORIGINAL DIP | M37222M6-F84SP.pdf | |
![]() | STK6703 | STK6703 SANYO ZIP-18P | STK6703 .pdf |