창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY27HC512-70WMB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY27HC512-70WMB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY27HC512-70WMB | |
| 관련 링크 | CY27HC512, CY27HC512-70WMB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-80-18-5PDN-TR | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-80-18-5PDN-TR.pdf | |
![]() | BBADS7864 | BBADS7864 BB SSOP | BBADS7864.pdf | |
![]() | SG541C5.0000M | SG541C5.0000M EPSON DIP-4 | SG541C5.0000M.pdf | |
![]() | 0603 1500R | 0603 1500R TDK SMD or Through Hole | 0603 1500R.pdf | |
![]() | ROA-35V331MP9 | ROA-35V331MP9 ELNA DIP | ROA-35V331MP9.pdf | |
![]() | BLM11R601SKPTM00-03 | BLM11R601SKPTM00-03 MURATA O603 | BLM11R601SKPTM00-03.pdf | |
![]() | A80502-133SK106 | A80502-133SK106 INTEL SMD or Through Hole | A80502-133SK106.pdf | |
![]() | HSPI3316-102M | HSPI3316-102M EROCORE NA | HSPI3316-102M.pdf | |
![]() | RG82845MZ SL64T | RG82845MZ SL64T INTEL BGA | RG82845MZ SL64T.pdf | |
![]() | SSI117-2P | SSI117-2P SSI DIP | SSI117-2P.pdf | |
![]() | MTB15N06VT4 | MTB15N06VT4 ONS Call | MTB15N06VT4.pdf | |
![]() | HPAKC9000-80058 | HPAKC9000-80058 SHARP SMD or Through Hole | HPAKC9000-80058.pdf |