창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9MCG08U1M-PCBO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9MCG08U1M-PCBO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9MCG08U1M-PCBO | |
| 관련 링크 | K9MCG08U1, K9MCG08U1M-PCBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LSP1117E33A | LSP1117E33A ORIGINAL SOT223 | LSP1117E33A.pdf | |
![]() | X3010 | X3010 ORIGINAL DIE | X3010.pdf | |
![]() | 33UF6.3V 5*11 4*7 | 33UF6.3V 5*11 4*7 Rukycon() SMD or Through Hole | 33UF6.3V 5*11 4*7.pdf | |
![]() | 85572-3020 | 85572-3020 MOLEX DIP1013 | 85572-3020.pdf | |
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![]() | EC2600E | EC2600E ECL OSC | EC2600E.pdf | |
![]() | KS74HCTL32N | KS74HCTL32N SAMSUNG DIP | KS74HCTL32N.pdf | |
![]() | STI3500CVESXCE1C | STI3500CVESXCE1C SGS PQFP | STI3500CVESXCE1C.pdf | |
![]() | TMP91FU62DFG(TZ) | TMP91FU62DFG(TZ) TOSH SMD or Through Hole | TMP91FU62DFG(TZ).pdf | |
![]() | 08-0257-02 | 08-0257-02 CiscoSystems BGA | 08-0257-02.pdf | |
![]() | LAO-100V152MPDS4 | LAO-100V152MPDS4 ELNA DIP | LAO-100V152MPDS4.pdf | |
![]() | NEC65625 | NEC65625 ORIGINAL QFP | NEC65625.pdf |