창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V33ZA2P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZA Series | |
| 제품 교육 모듈 | Varistor UL1449 3rd Edition Safety Agency Update | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | ZA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 배리스터 전압 | 29.7V | |
| 배리스터 전압(통상) | 33V | |
| 배리스터 전압(최대) | 36.3V | |
| 전류 - 서지 | 500A | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | 20VAC | |
| 최대 DC 전압 | 26VDC | |
| 에너지 | 3.0J | |
| 패키지/케이스 | 10mm 디스크 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | F5401 V33ZA2P-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | V33ZA2P | |
| 관련 링크 | V33Z, V33ZA2P 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-1690-P-T1 | RES SMD 169 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608P-1690-P-T1.pdf | |
![]() | AD708A | AD708A AD SOP8 | AD708A.pdf | |
![]() | P-80C51AEO | P-80C51AEO INTEL DIP | P-80C51AEO.pdf | |
![]() | 20347-025E | 20347-025E I-PEX SMD or Through Hole | 20347-025E.pdf | |
![]() | SGD8201N | SGD8201N ON TO-252 | SGD8201N.pdf | |
![]() | LMCI1608-2N2ST | LMCI1608-2N2ST VENKEL SMD | LMCI1608-2N2ST.pdf | |
![]() | 221-01138-02 | 221-01138-02 MIC DIP | 221-01138-02.pdf | |
![]() | XCV812E-7FGG900 | XCV812E-7FGG900 XILINX BGA | XCV812E-7FGG900.pdf | |
![]() | OPA260AZ | OPA260AZ ORIGINAL SMD or Through Hole | OPA260AZ.pdf | |
![]() | PIC16C58AT-20/SS021 | PIC16C58AT-20/SS021 MICROCHIP SSOP | PIC16C58AT-20/SS021.pdf | |
![]() | 2SC2714-O(T5L,F,T) | 2SC2714-O(T5L,F,T) TOSHIBA S-MINI | 2SC2714-O(T5L,F,T).pdf | |
![]() | NGB15N41CLGR | NGB15N41CLGR ON TO-263 | NGB15N41CLGR.pdf |