창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9G8G08U0M-PIBO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9G8G08U0M-PIBO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9G8G08U0M-PIBO | |
관련 링크 | K9G8G08U0, K9G8G08U0M-PIBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LPA1020-100KL | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 3.5A 50 mOhm Max Axial | LPA1020-100KL.pdf | |
![]() | CMF0756K000JNEA | RES 56K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF0756K000JNEA.pdf | |
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![]() | GL128P90FFSSO | GL128P90FFSSO G-LINK BGA | GL128P90FFSSO.pdf | |
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![]() | SD101BW | SD101BW CJ SOD123 | SD101BW.pdf | |
![]() | XC2V1000FG256-5C | XC2V1000FG256-5C XTLINX BGA | XC2V1000FG256-5C.pdf | |
![]() | RJ1085 | RJ1085 RENESAS SMD or Through Hole | RJ1085.pdf | |
![]() | UC2708DWTRG4 | UC2708DWTRG4 TI SOIC-16 | UC2708DWTRG4.pdf | |
![]() | K4D553235F-RC2A | K4D553235F-RC2A SAMSUNG BGA | K4D553235F-RC2A.pdf |