창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPA1020-100KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LPA Series | |
| 3D 모델 | LPA1020-ALL.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | LPA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 3.5A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 50m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia x 0.787" L(10.00mm x 20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 90 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LPA1020-100KL | |
| 관련 링크 | LPA1020, LPA1020-100KL 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445W23F12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 24pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23F12M00000.pdf | |
![]() | M6MGE137-S8BKT | M6MGE137-S8BKT MIT TSSOP52 | M6MGE137-S8BKT.pdf | |
![]() | 8220-2P #T | 8220-2P #T ORIGINAL IC | 8220-2P #T.pdf | |
![]() | 1704032-1 | 1704032-1 CLSI NA | 1704032-1.pdf | |
![]() | 68UH-CD105 | 68UH-CD105 LY SMD | 68UH-CD105.pdf | |
![]() | CN4272M | CN4272M CONEXANT QFP100 | CN4272M.pdf | |
![]() | N83930AD4 | N83930AD4 INTEL PLCC | N83930AD4.pdf | |
![]() | VUO50-18N05 | VUO50-18N05 IXYS SMD or Through Hole | VUO50-18N05.pdf | |
![]() | SPFD3221B-HF081 | SPFD3221B-HF081 LMMM SMD or Through Hole | SPFD3221B-HF081.pdf | |
![]() | DS8921N/AN | DS8921N/AN NSC DIP-8 | DS8921N/AN.pdf | |
![]() | HCIS40F780NAD | HCIS40F780NAD TEXAS BGA | HCIS40F780NAD.pdf | |
![]() | BYT203PIV600 | BYT203PIV600 ORIGINAL SMD or Through Hole | BYT203PIV600.pdf |