창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9F5616UOC-DIBO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9F5616UOC-DIBO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9F5616UOC-DIBO | |
| 관련 링크 | K9F5616UO, K9F5616UOC-DIBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 74437336015 | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 5.6A 25 mOhm Max 2-SMD | 74437336015.pdf | |
![]() | RNF14JTD200K | RES 200K OHM 1/4W 5% AXIAL | RNF14JTD200K.pdf | |
![]() | 1746220-5 | 1746220-5 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1746220-5.pdf | |
![]() | DDB6U145N04LOF | DDB6U145N04LOF EUPEC SMD or Through Hole | DDB6U145N04LOF.pdf | |
![]() | LE82G33SLA9Q | LE82G33SLA9Q IC IC | LE82G33SLA9Q.pdf | |
![]() | K6R4004C1D-KC15 | K6R4004C1D-KC15 SAMSUNG SOJ | K6R4004C1D-KC15.pdf | |
![]() | GDX160VA3B208-51 | GDX160VA3B208-51 Lattice BGA | GDX160VA3B208-51.pdf | |
![]() | TB6588 | TB6588 TOSHIBA HSOP36 | TB6588.pdf | |
![]() | RLR05C24R3FS | RLR05C24R3FS VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RLR05C24R3FS.pdf | |
![]() | 0603CS-3N6XGBC | 0603CS-3N6XGBC COILCRAFT SMD | 0603CS-3N6XGBC.pdf | |
![]() | LQ12DX03D | LQ12DX03D ORIGINAL SMD or Through Hole | LQ12DX03D.pdf |