창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603CS-3N6XGBC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603CS-3N6XGBC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603CS-3N6XGBC | |
| 관련 링크 | 0603CS-3, 0603CS-3N6XGBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2510R-52F | 15µH Unshielded Inductor 110mA 3.8 Ohm Max 2-SMD | 2510R-52F.pdf | |
![]() | V2F114C300JY1FD | V2F114C300JY1FD AVX SMD or Through Hole | V2F114C300JY1FD.pdf | |
![]() | 0257030.LXN | 0257030.LXN littelfuse SMD or Through Hole | 0257030.LXN.pdf | |
![]() | TS5A3157YZPR | TS5A3157YZPR TI BGA-3000 | TS5A3157YZPR.pdf | |
![]() | W83C17 | W83C17 WINBOND DIP | W83C17.pdf | |
![]() | AP88LS02J | AP88LS02J AP TO-251 | AP88LS02J.pdf | |
![]() | 88PM8607D0-BIX2C000TT187 | 88PM8607D0-BIX2C000TT187 MARVELL SMD or Through Hole | 88PM8607D0-BIX2C000TT187.pdf | |
![]() | ST25P80VQ | ST25P80VQ ST MSOP8 | ST25P80VQ.pdf | |
![]() | 60303C | 60303C MOLEX SMD or Through Hole | 60303C.pdf | |
![]() | RC1608F1202CS | RC1608F1202CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC1608F1202CS.pdf | |
![]() | ZMM16SB14301D2 | ZMM16SB14301D2 gs SMD or Through Hole | ZMM16SB14301D2.pdf | |
![]() | BZX399C11 11V | BZX399C11 11V NXP SOD323 | BZX399C11 11V.pdf |