창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9F5608UCD-PCBO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9F5608UCD-PCBO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9F5608UCD-PCBO | |
관련 링크 | K9F5608UC, K9F5608UCD-PCBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASGTX-C-38.400MHZ-2-T2 | 38.4MHz LVCMOS VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.135 V ~ 3.465 V 45mA | ASGTX-C-38.400MHZ-2-T2.pdf | |
![]() | LAA110PL | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | LAA110PL.pdf | |
![]() | 1.5KE170A 1.5KE170CA | 1.5KE170A 1.5KE170CA SKY SMD or Through Hole | 1.5KE170A 1.5KE170CA.pdf | |
![]() | ESN-10xxxxxm | ESN-10xxxxxm VISHAYDALE RWR78NxxxxxM | ESN-10xxxxxm.pdf | |
![]() | TDK9840 | TDK9840 PHILIPS DIP | TDK9840.pdf | |
![]() | REA2619 | REA2619 ORIGINAL ZIP12 | REA2619.pdf | |
![]() | SBLB10100 | SBLB10100 MDD/ D2PAK | SBLB10100.pdf | |
![]() | XC3S1600E-4FG484I | XC3S1600E-4FG484I XILINX BGA | XC3S1600E-4FG484I.pdf | |
![]() | CL-520G-D-TS | CL-520G-D-TS ORIGINAL SMD | CL-520G-D-TS.pdf | |
![]() | G021 | G021 ORIGINAL SOT | G021.pdf | |
![]() | DE1E3KX472MA4BLC1 | DE1E3KX472MA4BLC1 MURATA SMD or Through Hole | DE1E3KX472MA4BLC1.pdf | |
![]() | ABT374A | ABT374A TI SOP7.2 | ABT374A.pdf |