창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1206FR-0718K7L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 18.7k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 311-18.7KFRTR RC1206FR0718K7L | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1206FR-0718K7L | |
관련 링크 | RC1206FR-, RC1206FR-0718K7L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | ATC600S0R6AT250XT | ATC600S0R6AT250XT ATC 0603-0.6P 250V | ATC600S0R6AT250XT.pdf | |
![]() | 30202W21B-N10-A-3AA | 30202W21B-N10-A-3AA Ceratech SMD or Through Hole | 30202W21B-N10-A-3AA.pdf | |
![]() | 0187 2L | 0187 2L FAI DIP-8 | 0187 2L.pdf | |
![]() | SAFEA2G56FA0F00R1S | SAFEA2G56FA0F00R1S MURATA SMD | SAFEA2G56FA0F00R1S.pdf | |
![]() | NT2012-1001 | NT2012-1001 ORIGINAL PB FREE | NT2012-1001.pdf | |
![]() | PXB4360FV1.1 | PXB4360FV1.1 infineon SMD or Through Hole | PXB4360FV1.1.pdf | |
![]() | HZ5ALLTA | HZ5ALLTA ORIGINAL SMD or Through Hole | HZ5ALLTA.pdf | |
![]() | AM21L48-35DC | AM21L48-35DC AMD CDIP | AM21L48-35DC.pdf | |
![]() | MSP430F5510IRGC | MSP430F5510IRGC TI QFN64 | MSP430F5510IRGC.pdf | |
![]() | THGBM4G7D2GBAIE | THGBM4G7D2GBAIE Toshiba SMD or Through Hole | THGBM4G7D2GBAIE.pdf | |
![]() | K4S561633CZ-RL75 | K4S561633CZ-RL75 SAMSUNG BGA | K4S561633CZ-RL75.pdf | |
![]() | 74LVT16244DBL | 74LVT16244DBL PHILIPS SSOP | 74LVT16244DBL.pdf |