창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9F5608U0D-JIB0(32MB) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9F5608U0D-JIB0(32MB) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9F5608U0D-JIB0(32MB) | |
관련 링크 | K9F5608U0D-J, K9F5608U0D-JIB0(32MB) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27111CLR | 27.12MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27111CLR.pdf | |
![]() | 3SK293(TE85L,F) | FET RF 12.5V 800MHZ USQ | 3SK293(TE85L,F).pdf | |
![]() | 351-4960-030 | 351-4960-030 AMIS BGA | 351-4960-030.pdf | |
![]() | H0073T-A | H0073T-A MIT SSOP24 | H0073T-A.pdf | |
![]() | HJ2D397M30020 | HJ2D397M30020 SAMW DIP2 | HJ2D397M30020.pdf | |
![]() | SS22-G | SS22-G Comchip DO-214AA | SS22-G.pdf | |
![]() | ESVB20E157M | ESVB20E157M NEC SMD | ESVB20E157M.pdf | |
![]() | LF80538NE0251M SL8VZ | LF80538NE0251M SL8VZ INTEL SMD or Through Hole | LF80538NE0251M SL8VZ.pdf | |
![]() | EPM7256SRC208-4N | EPM7256SRC208-4N ALTERA QFP208 | EPM7256SRC208-4N.pdf | |
![]() | BD95240MUV-E2 | BD95240MUV-E2 ROHM QFN | BD95240MUV-E2.pdf | |
![]() | BLX36 | BLX36 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLX36.pdf | |
![]() | 234-3034-01-0602 | 234-3034-01-0602 AT SMD or Through Hole | 234-3034-01-0602.pdf |