창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K8T890 CF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K8T890 CF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K8T890 CF | |
| 관련 링크 | K8T890, K8T890 CF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-1470-W-T5 | RES SMD 147 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-1470-W-T5.pdf | |
![]() | MMF014680 | EA-13-062TV-350/E STRAIN GAGES ( | MMF014680.pdf | |
![]() | ADE7755ARSZ-PB-FRE | ADE7755ARSZ-PB-FRE ADI SSOP24 | ADE7755ARSZ-PB-FRE.pdf | |
![]() | B72210S2271K101 | B72210S2271K101 EPCOSPTELTD DIPSOP | B72210S2271K101.pdf | |
![]() | C93418/12V | C93418/12V SWISS RELAY | C93418/12V.pdf | |
![]() | LBDECT4.1 | LBDECT4.1 TI SMD or Through Hole | LBDECT4.1.pdf | |
![]() | K9K1G08U0M-YCBO | K9K1G08U0M-YCBO SAMSUNG TSOP48 | K9K1G08U0M-YCBO.pdf | |
![]() | VH30F48-B | VH30F48-B NA SMD or Through Hole | VH30F48-B.pdf | |
![]() | KM684000BLP5L | KM684000BLP5L SAMSUNG DIP | KM684000BLP5L.pdf | |
![]() | BCL565050-820KLF | BCL565050-820KLF BITechno SMD or Through Hole | BCL565050-820KLF.pdf | |
![]() | SM45BE-16-8.192M | SM45BE-16-8.192M PLETRONICS SMD | SM45BE-16-8.192M.pdf |