창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYV26EGP. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYV26EGP. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO41 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYV26EGP. | |
관련 링크 | BYV26, BYV26EGP. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C2A5R5DA01D | 5.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A5R5DA01D.pdf | |
![]() | VJ0402D300KXXAP | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D300KXXAP.pdf | |
![]() | RG1005N-3091-W-T5 | RES SMD 3.09K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-3091-W-T5.pdf | |
![]() | 55753-03 | 55753-03 MX SMD or Through Hole | 55753-03.pdf | |
![]() | P-80C52WKK-12 | P-80C52WKK-12 TEMIC DIP40P | P-80C52WKK-12.pdf | |
![]() | LTC3615IUF-1#TRPBF | LTC3615IUF-1#TRPBF LINEAR QFN-24 | LTC3615IUF-1#TRPBF.pdf | |
![]() | FDU8880_NL | FDU8880_NL FSC TO-251 | FDU8880_NL.pdf | |
![]() | CD4096BE | CD4096BE HAR DIP | CD4096BE.pdf | |
![]() | MSLU110 | MSLU110 Minmax SMD or Through Hole | MSLU110.pdf | |
![]() | TDA8777/24 | TDA8777/24 PHILIPS QFP48 | TDA8777/24.pdf | |
![]() | PIMP998113 | PIMP998113 INTEL DIP40 | PIMP998113.pdf | |
![]() | NCV551SN50T1G. | NCV551SN50T1G. ON SMD or Through Hole | NCV551SN50T1G..pdf |