창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K8P1615UQD-PI4B000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K8P1615UQD-PI4B000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K8P1615UQD-PI4B000 | |
관련 링크 | K8P1615UQD, K8P1615UQD-PI4B000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38433CTR | 38.4MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38433CTR.pdf | |
![]() | CMF551K5400FHEB | RES 1.54K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K5400FHEB.pdf | |
![]() | CW010150K0KE12 | RES 150K OHM 13W 10% AXIAL | CW010150K0KE12.pdf | |
192-303QET-D01 | NTC Thermistor 30k Bead | 192-303QET-D01.pdf | ||
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![]() | BLF6G10-135RN | BLF6G10-135RN NXP SMD or Through Hole | BLF6G10-135RN.pdf | |
![]() | R0402TJ6M2 | R0402TJ6M2 ORIGINAL RALEC | R0402TJ6M2.pdf | |
![]() | ECS-098.438-CD-037 | ECS-098.438-CD-037 ECS SMD or Through Hole | ECS-098.438-CD-037.pdf | |
![]() | LPR1R022FE | LPR1R022FE HDK SMD or Through Hole | LPR1R022FE.pdf | |
![]() | TI12106E | TI12106E MELEXIS SOP14 | TI12106E.pdf | |
![]() | MCP3301-CI/P | MCP3301-CI/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP3301-CI/P.pdf | |
![]() | MT8202 | MT8202 MEDIATEK BGA | MT8202.pdf |