창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233917184 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 222233917184 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233917184 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233917184 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SMBG60A-E3/5B | TVS DIODE 60VWM 96.8VC SMB | SMBG60A-E3/5B.pdf | |
![]() | TK40A10N1,S4X | MOSFET N-CH 100V 40A TO-220 | TK40A10N1,S4X.pdf | |
![]() | SDM863BH | SDM863BH BB LCC68 | SDM863BH.pdf | |
![]() | SL1LTE471J | SL1LTE471J KOASpeermousercom/catalog//pdf e-sonic com aboutus | SL1LTE471J.pdf | |
![]() | 09-50-8163 | 09-50-8163 MOLEX SMD or Through Hole | 09-50-8163.pdf | |
![]() | 1SMA5930BT3 | 1SMA5930BT3 ORIGINAL 1W-16V | 1SMA5930BT3.pdf | |
![]() | RG2-48V(NSC) | RG2-48V(NSC) National RELAY | RG2-48V(NSC).pdf | |
![]() | HC273D | HC273D PHI SOP20 | HC273D.pdf | |
![]() | PCA9675PW.118 | PCA9675PW.118 NXP SMD or Through Hole | PCA9675PW.118.pdf | |
![]() | MF-TSD-01 | MF-TSD-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | MF-TSD-01.pdf | |
![]() | 70G5906 | 70G5906 TI SOP20 | 70G5906.pdf | |
![]() | MX316A | MX316A ORIGINAL TO-251 | MX316A.pdf |