창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K7Q161884B-FC16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K7Q161884B-FC16 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K7Q161884B-FC16 | |
관련 링크 | K7Q161884, K7Q161884B-FC16 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F27122ADT | 27.12MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122ADT.pdf | ||
BF1835 | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 172 Ohm @ 100MHz ID 0.354" Dia (9.00mm) OD 0.709" W x 0.776" H (18.00mm x 19.70mm) Length 1.378" (35.00mm) | BF1835.pdf | ||
CMF55365R00FLBF | RES 365 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55365R00FLBF.pdf | ||
KBJ6D | KBJ6D LITEON SOP DIP | KBJ6D.pdf | ||
K8P1615UQB-DI4B000 | K8P1615UQB-DI4B000 Samsung FBGA | K8P1615UQB-DI4B000.pdf | ||
R38-10 | R38-10 JST SMD or Through Hole | R38-10.pdf | ||
R34100 | R34100 MICROSEMI SMD or Through Hole | R34100.pdf | ||
MC2918LC | MC2918LC MOT CDIP16 | MC2918LC.pdf | ||
MAX1027BCEE | MAX1027BCEE MAX SOP16 | MAX1027BCEE.pdf | ||
12VL175XL | 12VL175XL LIT Strap | 12VL175XL.pdf |