창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K777 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K777 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K777 | |
관련 링크 | K7, K777 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMRD2435 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | CMRD2435.pdf | |
![]() | WSR3R0250FEA | RES SMD 0.025 OHM 1% 3W 4527 | WSR3R0250FEA.pdf | |
![]() | 0603-102 | 0603-102 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-102.pdf | |
![]() | G7L-2A-TUB-CB AC200/240 | G7L-2A-TUB-CB AC200/240 ORIGINAL SMD or Through Hole | G7L-2A-TUB-CB AC200/240.pdf | |
![]() | 1050805-1 | 1050805-1 TYCO SMD or Through Hole | 1050805-1.pdf | |
![]() | M58BW32FB5ZA3T | M58BW32FB5ZA3T MICRON LBGA-80 | M58BW32FB5ZA3T.pdf | |
![]() | AR22E0L-10M3R | AR22E0L-10M3R FUJI SMD or Through Hole | AR22E0L-10M3R.pdf | |
![]() | LMR62421XMF | LMR62421XMF TI SOT-23-5 | LMR62421XMF.pdf | |
![]() | HY5P1G1631CFP-Y5 | HY5P1G1631CFP-Y5 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY5P1G1631CFP-Y5.pdf | |
![]() | PDTC115TK | PDTC115TK NXP PBF | PDTC115TK.pdf | |
![]() | TF2L117V13030 | TF2L117V13030 samwha DIP-2 | TF2L117V13030.pdf |