창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA1039 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA1039 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA1039 | |
| 관련 링크 | TDA1, TDA1039 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 74271132 | Hinged (Snap On), Key Required Free Hanging Ferrite Core 241 Ohm @ 100MHz ID 0.335" Dia (8.50mm) OD 0.965" W x 0.827" H (24.50mm x 21.00mm) Length 1.594" (40.50mm) | 74271132.pdf | |
![]() | CT622LY-121K | CT622LY-121K CENTRAL SMD or Through Hole | CT622LY-121K.pdf | |
![]() | RC855NP-1R5M | RC855NP-1R5M SUMIDA RC855 | RC855NP-1R5M.pdf | |
![]() | 2SD772 | 2SD772 ORIGINAL SOT89 | 2SD772.pdf | |
![]() | PACKBMQ0102 | PACKBMQ0102 CMD TSSOP-16 | PACKBMQ0102.pdf | |
![]() | AT91SAM9260CU-B/A | AT91SAM9260CU-B/A AT BGA | AT91SAM9260CU-B/A.pdf | |
![]() | CL11 2A562K | CL11 2A562K HY SMD or Through Hole | CL11 2A562K.pdf | |
![]() | KP-3216YT | KP-3216YT Kingbright 1206 | KP-3216YT.pdf | |
![]() | MAX6796TPLDZ+ | MAX6796TPLDZ+ MAXIM QFN | MAX6796TPLDZ+.pdf | |
![]() | GQBL0243 | GQBL0243 MICROCHI SOP-8 | GQBL0243.pdf | |
![]() | 5962-0623601QPC | 5962-0623601QPC ORIGINAL SMD or Through Hole | 5962-0623601QPC.pdf | |
![]() | TDB3-0505S | TDB3-0505S TRI-MAG DIP | TDB3-0505S.pdf |