창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K6T0808C1D-GB70/GB55/GL70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6T0808C1D-GB70/GB55/GL70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6T0808C1D-GB70/GB55/GL70 | |
| 관련 링크 | K6T0808C1D-GB70, K6T0808C1D-GB70/GB55/GL70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MC4-5003JE | RES ARRAY 4 RES 500K OHM 8SMD | MC4-5003JE.pdf | |
![]() | NM27C16Q-45 | NM27C16Q-45 NS DIP | NM27C16Q-45.pdf | |
![]() | 83194AR-39 | 83194AR-39 WINBOND SOP | 83194AR-39.pdf | |
![]() | AD3806JRU | AD3806JRU ADI TSSOP | AD3806JRU.pdf | |
![]() | TTP255 | TTP255 TONTEK SMD or Through Hole | TTP255.pdf | |
![]() | HSMP381F | HSMP381F Agilent SOT-23 | HSMP381F.pdf | |
![]() | RFL6000(CD90-V2930-1E) | RFL6000(CD90-V2930-1E) Qualcomm IC Dual Band LNA MSM | RFL6000(CD90-V2930-1E).pdf | |
![]() | AP1702EWL | AP1702EWL DIODES SOT-23 | AP1702EWL.pdf | |
![]() | TDA7057B | TDA7057B PHI SIP9 | TDA7057B.pdf | |
![]() | BU4094BCFV-E1 | BU4094BCFV-E1 ROHM TSSOP-16 | BU4094BCFV-E1.pdf | |
![]() | C2C081 / C060331A-03 | C2C081 / C060331A-03 SYNERTEK DIP-24 | C2C081 / C060331A-03.pdf | |
![]() | 1100YD/S530-A3 | 1100YD/S530-A3 ORIGINAL SMD | 1100YD/S530-A3.pdf |