창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233812333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 1 X1 | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 440V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233812333 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233812333 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233812333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005N-1152-D-T10 | RES SMD 11.5KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-1152-D-T10.pdf | |
![]() | 2L2B | 2L2B CSI SOP-8 | 2L2B.pdf | |
![]() | 7705202EA | 7705202EA INTER DIP16 | 7705202EA.pdf | |
![]() | M38223M4-402HP | M38223M4-402HP ORIGINAL TQFP80 | M38223M4-402HP.pdf | |
![]() | ADVJP-2000XCA | ADVJP-2000XCA ORIGINAL BGA | ADVJP-2000XCA.pdf | |
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![]() | CD104 5R6 M | CD104 5R6 M ORIGINAL SMD or Through Hole | CD104 5R6 M.pdf | |
![]() | F4049BDM | F4049BDM NA CDIP | F4049BDM.pdf | |
![]() | 2C3900-5 | 2C3900-5 VISHAY DIP | 2C3900-5.pdf | |
![]() | 74ACT161S016 | 74ACT161S016 NSC SOP 2500PCS | 74ACT161S016.pdf | |
![]() | SED1375FOATR | SED1375FOATR EPSON QFP | SED1375FOATR.pdf |