창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233812333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 1 X1 | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 440V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233812333 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233812333 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233812333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445C32G24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32G24M00000.pdf | |
![]() | ILC0603ER1N5S | 1.5nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ILC0603ER1N5S.pdf | |
![]() | MCR03ERTF8061 | RES SMD 8.06K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF8061.pdf | |
![]() | HSDL-1100/007 | HSDL-1100/007 AGILENT SMD or Through Hole | HSDL-1100/007.pdf | |
![]() | LFEC1E3Q208C | LFEC1E3Q208C LATTICE QFP-208 | LFEC1E3Q208C.pdf | |
![]() | L293D L293DD | L293D L293DD ORIGINAL SMD or Through Hole | L293D L293DD.pdf | |
![]() | ESE24CMV1T | ESE24CMV1T PANASONIC SMD | ESE24CMV1T.pdf | |
![]() | AW140-EG-G06A | AW140-EG-G06A ASSMANN SMD or Through Hole | AW140-EG-G06A.pdf | |
![]() | RN55D22R1FRE6 | RN55D22R1FRE6 DALE SMD or Through Hole | RN55D22R1FRE6.pdf | |
![]() | LH1537AAC | LH1537AAC SIE DIP-8 | LH1537AAC.pdf | |
![]() | MUR1020G | MUR1020G ORIGINAL TO-220AD | MUR1020G.pdf |