창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K6R1004C1D-KI10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K6R1004C1D-KI10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOJ32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K6R1004C1D-KI10 | |
관련 링크 | K6R1004C1, K6R1004C1D-KI10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F37035IST | 37MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37035IST.pdf | |
![]() | RMCF1206FT42K2 | RES SMD 42.2K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT42K2.pdf | |
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![]() | YC162-FR-07232RL | RES ARRAY 2 RES 232 OHM 0606 | YC162-FR-07232RL.pdf | |
![]() | VW30940 | VW30940 TFK DIP | VW30940.pdf | |
![]() | 73090020 | 73090020 MICROCHIP SOP | 73090020.pdf | |
![]() | HPFC6400C | HPFC6400C AGILENT bga | HPFC6400C.pdf | |
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![]() | K6X1008C2-GF55 | K6X1008C2-GF55 SAMSUNG SOP | K6X1008C2-GF55.pdf | |
![]() | AP9576GJ | AP9576GJ APEC TO-251 | AP9576GJ.pdf |