창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0326.200H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 325, 326, 390 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 326 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 0.213 | |
| 승인 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 6.72옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0326.200 326 .200 326 .200(BULK) 326.200(BULK) F458 H326.200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0326.200H | |
| 관련 링크 | 0326., 0326.200H 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8924AA-12-33N-32.00000E | OSC XO 3.3V 32MHZ NC | SIT8924AA-12-33N-32.00000E.pdf | |
![]() | GBE-SGMII-E3-UT1 | GBE-SGMII-E3-UT1 Lattice SMD or Through Hole | GBE-SGMII-E3-UT1.pdf | |
![]() | EDSSC1 LFS | EDSSC1 LFS ORIGINAL SMD or Through Hole | EDSSC1 LFS.pdf | |
![]() | PAL16R4AJ/883C | PAL16R4AJ/883C ORIGINAL DIP | PAL16R4AJ/883C.pdf | |
![]() | SPHE8104S | SPHE8104S SUNPLUS QFP | SPHE8104S.pdf | |
![]() | LTC2903CS6-E1 | LTC2903CS6-E1 LT SMD or Through Hole | LTC2903CS6-E1.pdf | |
![]() | NV102-A1 | NV102-A1 NVIDIA BGA | NV102-A1.pdf | |
![]() | PS8101 BO | PS8101 BO PARADE QFN | PS8101 BO.pdf | |
![]() | 2117H 10 C3 | 2117H 10 C3 Volex NA | 2117H 10 C3.pdf | |
![]() | VY01 | VY01 LINAH TO99-10 | VY01.pdf | |
![]() | H8/38076R | H8/38076R RENESAS QFP-80 | H8/38076R.pdf | |
![]() | S1L9290X02 | S1L9290X02 SAMSUNG LQFP-48 | S1L9290X02.pdf |