창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K6L0908C2A-TF70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6L0908C2A-TF70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6L0908C2A-TF70 | |
| 관련 링크 | K6L0908C2, K6L0908C2A-TF70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NLV25T-6R8J-EF | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 165mA 2.7 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | NLV25T-6R8J-EF.pdf | |
![]() | ASPI-0316S-3R9N-T3 | 3.9µH Shielded Wirewound Inductor 1.09A 145 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0316S-3R9N-T3.pdf | |
![]() | TC1015 | TC1015 MICROCHIP SOT23-5 | TC1015.pdf | |
![]() | BH6578FVM-FTR | BH6578FVM-FTR ROHM SOP | BH6578FVM-FTR.pdf | |
![]() | TLP665G(S,F) | TLP665G(S,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP665G(S,F).pdf | |
![]() | FODM3052R1 | FODM3052R1 FAIRCHILD QQ- | FODM3052R1.pdf | |
![]() | MX25L2005DZNI-12G | MX25L2005DZNI-12G MXIC SOP8 | MX25L2005DZNI-12G.pdf | |
![]() | 6NTP28 | 6NTP28 TI SOP-8 | 6NTP28.pdf | |
![]() | VI-263-CY | VI-263-CY VICOR SMD or Through Hole | VI-263-CY.pdf | |
![]() | MB29F52SDC | MB29F52SDC FUJ DIP24 | MB29F52SDC.pdf | |
![]() | GBPC2506W-E | GBPC2506W-E VISHAY SMD or Through Hole | GBPC2506W-E.pdf | |
![]() | NJM2870F33-TE1 / 5824 | NJM2870F33-TE1 / 5824 JRC SOT-153 | NJM2870F33-TE1 / 5824.pdf |