창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K6F8016U6D-FF70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6F8016U6D-FF70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6F8016U6D-FF70 | |
| 관련 링크 | K6F8016U6, K6F8016U6D-FF70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL32A106KAULNNE | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CL32A106KAULNNE.pdf | |
![]() | H857R6BZA | RES 57.6 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H857R6BZA.pdf | |
![]() | TC140G54AF-0204 | TC140G54AF-0204 FUJ QFP | TC140G54AF-0204.pdf | |
![]() | PIC16C55-RC/SP | PIC16C55-RC/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C55-RC/SP.pdf | |
![]() | 3SK222/V21/V22 TEL | 3SK222/V21/V22 TEL NEC SOT143 | 3SK222/V21/V22 TEL.pdf | |
![]() | LM11SH | LM11SH NS CAN | LM11SH.pdf | |
![]() | 5-5530843-0 | 5-5530843-0 TE SMD or Through Hole | 5-5530843-0.pdf | |
![]() | LT3060EDC-1.2 | LT3060EDC-1.2 LT DFN | LT3060EDC-1.2.pdf | |
![]() | XC2S300-6EFG456C | XC2S300-6EFG456C XIL SMD or Through Hole | XC2S300-6EFG456C.pdf | |
![]() | MAX1963AEZT300 | MAX1963AEZT300 MAXIM SOT23-6 | MAX1963AEZT300.pdf | |
![]() | 245602032000829H+ | 245602032000829H+ kyocer SMD | 245602032000829H+.pdf |