창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTF1074 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.07M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM1.07MCJTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18ERTF1074 | |
관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTF1074 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 416F27035CSR | 27MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035CSR.pdf | |
![]() | SPB160N04S2L03 | SPB160N04S2L03 INF SMD or Through Hole | SPB160N04S2L03.pdf | |
![]() | TF150BB09-100 | TF150BB09-100 JHN SMD or Through Hole | TF150BB09-100.pdf | |
![]() | ZTTCC2.0MG | ZTTCC2.0MG ORIGINAL SMD or Through Hole | ZTTCC2.0MG.pdf | |
![]() | LM2988AIM2.7 | LM2988AIM2.7 NS SOIC-8 | LM2988AIM2.7.pdf | |
![]() | IRLR3815 | IRLR3815 IR SOT252 | IRLR3815.pdf | |
![]() | ADG507BN | ADG507BN ADI DIP | ADG507BN.pdf | |
![]() | NB12Q00224HBB | NB12Q00224HBB AVX SMD | NB12Q00224HBB.pdf | |
![]() | D12-15R-DCS | D12-15R-DCS HARRIS SMD or Through Hole | D12-15R-DCS.pdf | |
![]() | RPMS2401-H19 | RPMS2401-H19 ROHM SMD or Through Hole | RPMS2401-H19.pdf | |
![]() | D881WT1 | D881WT1 SAMSUNG 3225 | D881WT1.pdf | |
![]() | UDR016 | UDR016 SOL DIP16 | UDR016.pdf |