창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K5D1G12ACD-D075-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K5D1G12ACD-D075-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K5D1G12ACD-D075-1 | |
| 관련 링크 | K5D1G12ACD, K5D1G12ACD-D075-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SM15T6V8A-E3/9AT | TVS DIODE 5.8VWM 10.5VC SMC | SM15T6V8A-E3/9AT.pdf | |
![]() | B82442H1564K | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 6.8 Ohm Max 2-SMD | B82442H1564K.pdf | |
![]() | T02 70.7021 | T02 70.7021 JUMO SMD or Through Hole | T02 70.7021.pdf | |
![]() | G18514.1 | G18514.1 NVIDIA BGA | G18514.1.pdf | |
![]() | CD74HC137PW | CD74HC137PW TI TSOP | CD74HC137PW.pdf | |
![]() | VGM7812-6026 | VGM7812-6026 VLSI PGA | VGM7812-6026.pdf | |
![]() | DS03-B12 | DS03-B12 MORNSUN SIP5 | DS03-B12.pdf | |
![]() | TPS65160APWP | TPS65160APWP TI TSSOP28 | TPS65160APWP.pdf | |
![]() | ZX60-242GLN+ | ZX60-242GLN+ MINI SMD or Through Hole | ZX60-242GLN+.pdf | |
![]() | TAP226K025SRS | TAP226K025SRS AVX SMD or Through Hole | TAP226K025SRS.pdf | |
![]() | DC21Q44A3 | DC21Q44A3 ORIGINAL SMD or Through Hole | DC21Q44A3.pdf | |
![]() | AB-16.000M | AB-16.000M ORIGINAL SMD | AB-16.000M.pdf |