창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VGM7812-6026 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VGM7812-6026 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VGM7812-6026 | |
| 관련 링크 | VGM7812, VGM7812-6026 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PLA110STR | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | PLA110STR.pdf | |
![]() | NSSW006TE | NSSW006TE NICHIA SMD or Through Hole | NSSW006TE.pdf | |
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![]() | 16V 470μF 10X12.5 | 16V 470μF 10X12.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16V 470μF 10X12.5.pdf | |
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![]() | HYB18M256320CF-6 | HYB18M256320CF-6 SPANSION BGA | HYB18M256320CF-6.pdf | |
![]() | EL7502CN | EL7502CN ELANT DIP | EL7502CN.pdf | |
![]() | MIC-IN5402 | MIC-IN5402 ORIGINAL SMD or Through Hole | MIC-IN5402.pdf | |
![]() | 53C320 | 53C320 ORIGINAL BGA | 53C320.pdf | |
![]() | BUK7619-100B | BUK7619-100B NXP D2PAK | BUK7619-100B.pdf |