창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4X2G163PB-FGC8000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4X2G163PB-FGC8000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4X2G163PB-FGC8000 | |
관련 링크 | K4X2G163PB, K4X2G163PB-FGC8000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
PE2512DKE7W0R025L | RES SMD 0.025 OHM 0.5% 2W 2512 | PE2512DKE7W0R025L.pdf | ||
RL1206JK-07R51 | RL1206JK-07R51 YAGEO 1206 | RL1206JK-07R51.pdf | ||
DS1557W-120 | DS1557W-120 DALLAS DIP.SOP.PLCC.QFP.TSS | DS1557W-120.pdf | ||
12E508 | 12E508 MICROCHI SOP8 | 12E508.pdf | ||
TC90A48F | TC90A48F TOSHIBA QFP | TC90A48F.pdf | ||
CAT5111VI-10-TE13 | CAT5111VI-10-TE13 CatalystSemiconductorInc 8-SOIC | CAT5111VI-10-TE13.pdf | ||
MX224P | MX224P CML DIP24 | MX224P.pdf | ||
SIS630B1K4 | SIS630B1K4 SIS BGA | SIS630B1K4.pdf | ||
2SD968Q | 2SD968Q TOSHIBA DIP | 2SD968Q.pdf | ||
V48C12E75BF3 | V48C12E75BF3 VICOR SMD or Through Hole | V48C12E75BF3.pdf | ||
LMU16GMB45 | LMU16GMB45 LOGIC PGA | LMU16GMB45.pdf | ||
LM2621MM(500) | LM2621MM(500) NS SMD or Through Hole | LM2621MM(500).pdf |