창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS19-08H01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS19-08H01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS19-08H01 | |
| 관련 링크 | CS19-0, CS19-08H01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E240JA01D | 24pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E240JA01D.pdf | |
![]() | VJ1812A182JBCAT4X | 1800pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A182JBCAT4X.pdf | |
![]() | AAMW | AAMW ORIGINAL 8SOT-23 | AAMW.pdf | |
![]() | 614042SG88 | 614042SG88 VTEL DIP64 | 614042SG88.pdf | |
![]() | TMS34164-2150L2 | TMS34164-2150L2 TI DIP | TMS34164-2150L2.pdf | |
![]() | GER4003 | GER4003 HAR SMD or Through Hole | GER4003.pdf | |
![]() | M29F800AT | M29F800AT AMD TSSOP | M29F800AT.pdf | |
![]() | MJD31-C, D-Pack | MJD31-C, D-Pack ON SMD or Through Hole | MJD31-C, D-Pack.pdf | |
![]() | M74ALS245ADWF | M74ALS245ADWF ORIGINAL SOP | M74ALS245ADWF.pdf | |
![]() | MAX879CSA | MAX879CSA MAXIM SOP | MAX879CSA.pdf | |
![]() | UR3HCGN6-947-RH | UR3HCGN6-947-RH ORIGINAL QFP | UR3HCGN6-947-RH.pdf |