창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4S641632H-TI70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4S641632H-TI70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP54 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4S641632H-TI70 | |
관련 링크 | K4S641632, K4S641632H-TI70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT-41/CD2 3.145728MHZ EXS00A-AT00005 | AT-41/CD2 3.145728MHZ EXS00A-AT00005 NDK SMD or Through Hole | AT-41/CD2 3.145728MHZ EXS00A-AT00005.pdf | |
![]() | HFBR5103P | HFBR5103P AGILENT SMD or Through Hole | HFBR5103P.pdf | |
![]() | CS1029.4912MABJ-UT | CS1029.4912MABJ-UT Citizen SMD or Through Hole | CS1029.4912MABJ-UT.pdf | |
![]() | LP2302LT1G | LP2302LT1G LRC SOT23 | LP2302LT1G.pdf | |
![]() | DS4000KI/WBGA | DS4000KI/WBGA MAXIM BGA | DS4000KI/WBGA.pdf | |
![]() | 3SG03 | 3SG03 MELFAS QFN-24 | 3SG03.pdf | |
![]() | MTFC32GGADM-WT | MTFC32GGADM-WT MICRON BGA | MTFC32GGADM-WT.pdf | |
![]() | IE28F160C3BA90 | IE28F160C3BA90 INTEL SSOP | IE28F160C3BA90.pdf | |
![]() | MC33560=IC100 | MC33560=IC100 MOT SOP24P | MC33560=IC100.pdf |