창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS2Z272MELC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 카탈로그 페이지 | 1964 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.3A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.969"(50.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-2503 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS2Z272MELC | |
| 관련 링크 | LLS2Z27, LLS2Z272MELC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | W2465DV-70L | W2465DV-70L WINBOND SOP | W2465DV-70L.pdf | |
![]() | 5507M-37-TS-F8 | 5507M-37-TS-F8 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 5507M-37-TS-F8.pdf | |
![]() | TA7346 | TA7346 TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7346.pdf | |
![]() | B600H100C | B600H100C ORIGINAL SMD or Through Hole | B600H100C.pdf | |
![]() | 223891115652 | 223891115652 ORIGINAL SMD or Through Hole | 223891115652.pdf | |
![]() | AD825ARZREEL7 | AD825ARZREEL7 AD SOP | AD825ARZREEL7.pdf | |
![]() | 7888001 | 7888001 AMP SOP | 7888001.pdf | |
![]() | BFR360L3 E6327 | BFR360L3 E6327 INF SMD or Through Hole | BFR360L3 E6327.pdf | |
![]() | BLA3216B102SD4T1M0 | BLA3216B102SD4T1M0 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLA3216B102SD4T1M0.pdf | |
![]() | UDQ6118A | UDQ6118A ALEEGRO DIP-18 | UDQ6118A.pdf | |
![]() | MAX9553 | MAX9553 MAX MLP | MAX9553.pdf | |
![]() | R1124N271B-TR | R1124N271B-TR RICOH SOT23-5 | R1124N271B-TR.pdf |