창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4S561632E=TC60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4S561632E=TC60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4S561632E=TC60 | |
관련 링크 | K4S561632, K4S561632E=TC60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385324040JDI2B0 | 0.024µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385324040JDI2B0.pdf | |
![]() | TE50B56RJ | RES CHAS MNT 56 OHM 5% 50W | TE50B56RJ.pdf | |
![]() | RT0603BRD0722K1L | RES SMD 22.1KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0722K1L.pdf | |
![]() | SSW11301GD | SSW11301GD SAMTEC SMD or Through Hole | SSW11301GD.pdf | |
![]() | N74LS191 | N74LS191 SIG RES | N74LS191.pdf | |
![]() | HCT368M | HCT368M TI SOP16 | HCT368M.pdf | |
![]() | XC3064-100PG132I | XC3064-100PG132I XILINX PGA | XC3064-100PG132I.pdf | |
![]() | GDZ20 | GDZ20 ROHM GMD2 | GDZ20.pdf | |
![]() | 3188GN223T200APA1 | 3188GN223T200APA1 CDE DIP | 3188GN223T200APA1.pdf | |
![]() | ECWU1C183JB5 | ECWU1C183JB5 ORIGINAL SMD | ECWU1C183JB5.pdf |