창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0819-34K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0819,R Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 819 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 2.7µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 236mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 850m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 110MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.078" Dia x 0.200" L(1.98mm x 5.08mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0819-34K | |
| 관련 링크 | 0819, 0819-34K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ISL87060DIK | ISL87060DIK INTERSIL SMD or Through Hole | ISL87060DIK.pdf | |
![]() | USF05G49(TE12L F) | USF05G49(TE12L F) TOS N A | USF05G49(TE12L F).pdf | |
![]() | D240505XS-2W | D240505XS-2W MICRODC SIP7 | D240505XS-2W.pdf | |
![]() | 2SC4116-Y(LY) | 2SC4116-Y(LY) TOSHIBA SOT323 | 2SC4116-Y(LY).pdf | |
![]() | T71C18163BJ | T71C18163BJ ORIGINAL SMD or Through Hole | T71C18163BJ.pdf | |
![]() | 73S1113F-CGT | 73S1113F-CGT TERIDIAN QFP | 73S1113F-CGT.pdf | |
![]() | P6300B | P6300B TI BGA | P6300B.pdf | |
![]() | LM723CNNS | LM723CNNS NS SMD or Through Hole | LM723CNNS.pdf | |
![]() | MDAB | MDAB TSOP MSOP10 | MDAB.pdf | |
![]() | SC541373CFU | SC541373CFU FREESCA QFP64 | SC541373CFU.pdf | |
![]() | DS1110E-350+ | DS1110E-350+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1110E-350+.pdf |