창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4S560432H-TL75 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4S560432H-TL75 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP54 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4S560432H-TL75 | |
관련 링크 | K4S560432, K4S560432H-TL75 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ROP101140/R1A | ROP101140/R1A GPS DIP | ROP101140/R1A.pdf | |
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![]() | MCP2150T-I/SS | MCP2150T-I/SS MIC SSOP20 | MCP2150T-I/SS.pdf | |
![]() | 10058229-101LF | 10058229-101LF FCI SMD or Through Hole | 10058229-101LF.pdf | |
![]() | BCR08AM-8A-1TB | BCR08AM-8A-1TB MITSUBIHI TO92 | BCR08AM-8A-1TB.pdf | |
![]() | UC-80539 | UC-80539 ANDO SMD or Through Hole | UC-80539.pdf | |
![]() | SL3S1013FUD/BG03 | SL3S1013FUD/BG03 NXP SMD or Through Hole | SL3S1013FUD/BG03.pdf |