창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R2008525 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R2008525 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R2008525 | |
관련 링크 | R200, R2008525 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S0402-8N2J1C | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 130 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-8N2J1C.pdf | |
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![]() | RT1210CRD07464KL | RES SMD 464K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD07464KL.pdf | |
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![]() | VI-J5X-CY | VI-J5X-CY VICOR SMD or Through Hole | VI-J5X-CY.pdf | |
![]() | TMS5504NL | TMS5504NL TI DIP-40 | TMS5504NL.pdf | |
![]() | LTC3533 | LTC3533 ATMEL QFP | LTC3533.pdf | |
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![]() | RFD3055LESM | RFD3055LESM FAIRC TO-252(DPAK) | RFD3055LESM .pdf | |
![]() | LP2989AIM-5.0/NOPB | LP2989AIM-5.0/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP2989AIM-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | MOSX1CT52AR22J | MOSX1CT52AR22J KOA SMD or Through Hole | MOSX1CT52AR22J.pdf |