창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4M51163PI-BG60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4M51163PI-BG60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4M51163PI-BG60 | |
관련 링크 | K4M51163P, K4M51163PI-BG60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | WW1FT24R3 | RES 24.3 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT24R3.pdf | |
![]() | AT29LV1024-15TC/TI | AT29LV1024-15TC/TI MEMORY SMD | AT29LV1024-15TC/TI.pdf | |
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![]() | TCS3CF6A2 | TCS3CF6A2 UPEK BGA | TCS3CF6A2.pdf | |
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![]() | DAC1211E | DAC1211E TI SMD or Through Hole | DAC1211E.pdf | |
![]() | HK-0603-5N6STK | HK-0603-5N6STK TAIYO SMD | HK-0603-5N6STK.pdf | |
![]() | HCPL-6701 | HCPL-6701 Agilent DIP | HCPL-6701.pdf | |
![]() | HSD-391 | HSD-391 na SOP | HSD-391.pdf |