창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUX98AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUX98AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-247 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUX98AP | |
관련 링크 | BUX9, BUX98AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | K273K10X7RF5UH5 | 0.027µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K273K10X7RF5UH5.pdf | |
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![]() | RG1005P-2150-D-T10 | RES SMD 215 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-2150-D-T10.pdf | |
![]() | Y16245K27526T9R | RES SMD 5.27526K OHM 1/5W 0805 | Y16245K27526T9R.pdf | |
![]() | 44N11 | 44N11 MOT SOT-252 | 44N11.pdf | |
![]() | 56001ARV20A3 | 56001ARV20A3 MOTOROLA SMD or Through Hole | 56001ARV20A3.pdf | |
![]() | HW-RIBBON14 | HW-RIBBON14 XILINX SMD or Through Hole | HW-RIBBON14.pdf | |
![]() | MR27V1602E-T4 | MR27V1602E-T4 NSC SMD or Through Hole | MR27V1602E-T4.pdf | |
![]() | CK3602 | CK3602 TDK DIP | CK3602.pdf | |
![]() | SN54115J | SN54115J TI SMD or Through Hole | SN54115J.pdf |