창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4J55323QC-BC14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4J55323QC-BC14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4J55323QC-BC14 | |
| 관련 링크 | K4J55323Q, K4J55323QC-BC14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM022R71A151MA01L | 150pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM022R71A151MA01L.pdf | |
![]() | AC0201FR-0744R2L | RES SMD 44.2 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-0744R2L.pdf | |
![]() | PT0805FR-7W0R62L | RES SMD 0.62 OHM 1% 1/4W 0805 | PT0805FR-7W0R62L.pdf | |
![]() | LM185H2.5 | LM185H2.5 NSC CAN | LM185H2.5.pdf | |
![]() | TMS27C240-10LA | TMS27C240-10LA TI DIP40 | TMS27C240-10LA.pdf | |
![]() | SP809NEK-L-4-4/TR | SP809NEK-L-4-4/TR Sipex/EXAR SOT-23 | SP809NEK-L-4-4/TR.pdf | |
![]() | L30V900 | L30V900 ORIGINAL SMD or Through Hole | L30V900.pdf | |
![]() | BMB0805A-222 | BMB0805A-222 BI SMD | BMB0805A-222.pdf | |
![]() | XLR73234WLP | XLR73234WLP FREESCAL BGA | XLR73234WLP.pdf | |
![]() | PRN11161003J | PRN11161003J NSC SSOP-16 | PRN11161003J.pdf | |
![]() | M27C322-15F6 | M27C322-15F6 ST CDIP | M27C322-15F6.pdf | |
![]() | HF70R6H6X10H0.8 | HF70R6H6X10H0.8 TDK SMD or Through Hole | HF70R6H6X10H0.8.pdf |