- HF70R6H6X10H0.8
- 제조업체 부품 번호
- HF70R6H6X10H0.8
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- HF70R6H6X10H0.8 TDK SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
HF70R6H6X10H0.8 가격 및 조달
가능 수량
49200 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 HF70R6H6X10H0.8 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. HF70R6H6X10H0.8 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. HF70R6H6X10H0.8가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- HF70R6H6X10H0.8 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
HF70R6H6X10H0.8 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-HF70R6H6X10H0.8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HF70R6H6X10H0.8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HF70R6H6X10H0.8 | |
| 관련 링크 | HF70R6H6X, HF70R6H6X10H0.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
HF70R6H6X10H0.8 의 관련 제품
| VJ0805D300FLPAJ | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300FLPAJ.pdf | |
 | B32673Z6334K | 0.33µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.276" W (26.50mm x 7.00mm) | B32673Z6334K.pdf | |
| 072I | 072I ST SOP-8 | 072I.pdf | |
| CD74CBTS3306D | CD74CBTS3306D TI SMD or Through Hole | CD74CBTS3306D.pdf | |
| HDI-4702-2 | HDI-4702-2 ORIGINAL DIP | HDI-4702-2.pdf | |
| B0512S-2W = NN2-05S12S | B0512S-2W = NN2-05S12S SANGMEI SIP | B0512S-2W = NN2-05S12S.pdf | |
| KD1084AD2TR | KD1084AD2TR ST TO-263 | KD1084AD2TR.pdf | |
| UPD753012GC | UPD753012GC NEC SMD or Through Hole | UPD753012GC.pdf | |
| BL811HPT | BL811HPT ORIGINAL QFP | BL811HPT.pdf | |
| EN80C196KC13 | EN80C196KC13 INTEL PLCC68 | EN80C196KC13.pdf | |
| KFG1216U2A-DIB5T00 | KFG1216U2A-DIB5T00 SAMSUNG BGA63 | KFG1216U2A-DIB5T00.pdf |