창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4E64041C-JC60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4E64041C-JC60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4E64041C-JC60 | |
| 관련 링크 | K4E64041, K4E64041C-JC60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8952130000 | Solid State Relay 3PST (3 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | 8952130000.pdf | |
![]() | 766141333GPTR13 | RES ARRAY 13 RES 33K OHM 14SOIC | 766141333GPTR13.pdf | |
![]() | SG1524J/883B | SG1524J/883B PHI SMD or Through Hole | SG1524J/883B.pdf | |
![]() | CXP740056-104Q | CXP740056-104Q SONY QFP | CXP740056-104Q.pdf | |
![]() | 1SS241(TPH3) | 1SS241(TPH3) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS241(TPH3).pdf | |
![]() | XC5VFX70T-2FF665CES | XC5VFX70T-2FF665CES XILINX 2FF665CES | XC5VFX70T-2FF665CES.pdf | |
![]() | BTS-4025-0-36WLCSP-MT-0C | BTS-4025-0-36WLCSP-MT-0C QUALCOMM QFN | BTS-4025-0-36WLCSP-MT-0C.pdf | |
![]() | P6SMBJ480CA | P6SMBJ480CA Littelfuse DO-214AA | P6SMBJ480CA.pdf | |
![]() | MAX8546EUB+T | MAX8546EUB+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8546EUB+T.pdf | |
![]() | H5TQ2G83BMR-H9C | H5TQ2G83BMR-H9C Hynix BGA78 | H5TQ2G83BMR-H9C.pdf | |
![]() | BU6341FV-E2 | BU6341FV-E2 ROHM TSSOP | BU6341FV-E2.pdf | |
![]() | TPS54231DR TI11+ | TPS54231DR TI11+ TI SOP8 | TPS54231DR TI11+.pdf |