창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF530N006(HSMRKD) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRF530N006(HSMRKD) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRF530N006(HSMRKD) | |
| 관련 링크 | IRF530N006, IRF530N006(HSMRKD) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R7DXCAC | 2.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R7DXCAC.pdf | |
![]() | 9C-4.433619MBBK-T | 4.433619MHz ±50ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-4.433619MBBK-T.pdf | |
![]() | 416F27025AAT | 27MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27025AAT.pdf | |
![]() | 1-1423166-4 | RELAY TIME DELAY | 1-1423166-4.pdf | |
![]() | FH4-5834 | FH4-5834 ORIGINAL QFP | FH4-5834.pdf | |
![]() | LMV393IDR. | LMV393IDR. TI SOP8 | LMV393IDR..pdf | |
![]() | RP438048 | RP438048 TYCO SMD or Through Hole | RP438048.pdf | |
![]() | AD8018ARU-EVAL | AD8018ARU-EVAL AD SMD or Through Hole | AD8018ARU-EVAL.pdf | |
![]() | MAX7427EUA+T | MAX7427EUA+T MAXIM MSOP-8 | MAX7427EUA+T.pdf | |
![]() | 25LC160AT-E/MS | 25LC160AT-E/MS Microchip NA | 25LC160AT-E/MS.pdf | |
![]() | RD30MW-T1B | RD30MW-T1B NEC SOT23 | RD30MW-T1B.pdf | |
![]() | KRC825U | KRC825U KEC SOT-363 | KRC825U.pdf |