- K4B2G1646E-HCN9
- 제조업체 부품 번호
- K4B2G1646E-HCN9
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- K4B2G1646E-HCN9 SAMSUNG BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K4B2G1646E-HCN9 가격 및 조달
가능 수량
92470 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K4B2G1646E-HCN9 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K4B2G1646E-HCN9 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K4B2G1646E-HCN9가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K4B2G1646E-HCN9 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K4B2G1646E-HCN9 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K4B2G1646E-HCN9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4B2G1646E-HCN9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4B2G1646E-HCN9 | |
| 관련 링크 | K4B2G1646, K4B2G1646E-HCN9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K4B2G1646E-HCN9 의 관련 제품
| MAL215876103E3 | 10000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 64 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | MAL215876103E3.pdf | |
 | 9C48000086 | 48MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C48000086.pdf | |
| MC74F803N | MC74F803N MOT DIP | MC74F803N.pdf | |
| TIL198B | TIL198B TI/BB N A | TIL198B.pdf | |
| TC74VHCT00T | TC74VHCT00T TOSHIBA SOP | TC74VHCT00T.pdf | |
| MCR03EZHJ3R3 | MCR03EZHJ3R3 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHJ3R3.pdf | |
| UP1B-470 | UP1B-470 COOPER SMD or Through Hole | UP1B-470.pdf | |
| MF1ICS5005WV4DCARD | MF1ICS5005WV4DCARD ORIGINAL SMD or Through Hole | MF1ICS5005WV4DCARD.pdf | |
| THT-3-423-10 | THT-3-423-10 BRADYCORP SMD or Through Hole | THT-3-423-10.pdf | |
| UDN5714N | UDN5714N S DIP8 | UDN5714N.pdf | |
| SN74BCT574DWR | SN74BCT574DWR TI SOP20 | SN74BCT574DWR.pdf |