- K4B2G0846C-HCF9
- 제조업체 부품 번호
- K4B2G0846C-HCF9
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- K4B2G0846C-HCF9 SAMSUNG BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K4B2G0846C-HCF9 가격 및 조달
가능 수량
70930 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K4B2G0846C-HCF9 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K4B2G0846C-HCF9 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K4B2G0846C-HCF9가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K4B2G0846C-HCF9 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K4B2G0846C-HCF9 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K4B2G0846C-HCF9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4B2G0846C-HCF9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4B2G0846C-HCF9 | |
| 관련 링크 | K4B2G0846, K4B2G0846C-HCF9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K4B2G0846C-HCF9 의 관련 제품
 | SRN4012T-220M | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 620mA 400 mOhm Nonstandard | SRN4012T-220M.pdf | |
 | 45FR25 | RES 0.25 OHM 5W 1% AXIAL | 45FR25.pdf | |
| CT-0155TTR-M25C | CT-0155TTR-M25C CORETEK MODE | CT-0155TTR-M25C.pdf | |
| SM1125-ABV-2X92 | SM1125-ABV-2X92 NIPPONPRECISIONCIRCUITS ORIGINAL | SM1125-ABV-2X92.pdf | |
| 3-640428-3 | 3-640428-3 AMP ROHS | 3-640428-3.pdf | |
| 50P03H | 50P03H ON TO-263 | 50P03H.pdf | |
| RIB6560E-301 | RIB6560E-301 EROCORE SMD8 | RIB6560E-301.pdf | |
| HSM123TL SOT23-A9 | HSM123TL SOT23-A9 RENESAS/HITACHI SOT-23 | HSM123TL SOT23-A9.pdf | |
| FC100M | FC100M CONEXANT QFP | FC100M.pdf | |
| UPB7412C | UPB7412C NEC DIP-14 | UPB7412C.pdf | |
| UC35705 | UC35705 UC SOP8 | UC35705.pdf | |
| FKP2-150P/100 | FKP2-150P/100 WIMA SMD or Through Hole | FKP2-150P/100.pdf |