창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4B1G1646E-HCF7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4B1G1646E-HCF7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4B1G1646E-HCF7 | |
| 관련 링크 | K4B1G1646, K4B1G1646E-HCF7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32912A4473M289 | 0.047µF Film Capacitor 440V Polypropylene (PP), Metallized Radial | B32912A4473M289.pdf | |
![]() | 416F370X3CKT | 37MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3CKT.pdf | |
![]() | 1N5400-B | DIODE GEN PURP 50V 3A DO201AD | 1N5400-B.pdf | |
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![]() | XCV200E-4FG456C | XCV200E-4FG456C XILINX BGA | XCV200E-4FG456C.pdf | |
![]() | HM3-6561B-9 | HM3-6561B-9 HARRIS DIP-16 | HM3-6561B-9.pdf | |
![]() | M51795BF-1 | M51795BF-1 SHARP SOP-8 | M51795BF-1.pdf | |
![]() | CL10U620JB8ANNC | CL10U620JB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10U620JB8ANNC.pdf | |
![]() | BCM5703CK | BCM5703CK ORIGINAL BGA | BCM5703CK.pdf |