창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HM3-6561B-9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HM3-6561B-9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HM3-6561B-9 | |
관련 링크 | HM3-65, HM3-6561B-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ADJ54048 | ADJ(DJ) RELAY (SEALED, 2C, 2-COI | ADJ54048.pdf | |
![]() | RP73PF2A8K25BTDF | RES SMD 8.25K OHM 0.1% 1/4W 0805 | RP73PF2A8K25BTDF.pdf | |
![]() | RNMF14FTD11K3 | RES 11.3K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD11K3.pdf | |
![]() | HSSR-8060#300 | HSSR-8060#300 AGILENT DIP6 | HSSR-8060#300.pdf | |
![]() | 3040LOZBQ0 | 3040LOZBQ0 intel BGA | 3040LOZBQ0.pdf | |
![]() | 2SC5012 | 2SC5012 NEC SOT343 | 2SC5012.pdf | |
![]() | LM317HVK STEELP | LM317HVK STEELP NS SMD or Through Hole | LM317HVK STEELP.pdf | |
![]() | NFORCE2GO200 | NFORCE2GO200 NVIDIA BGA | NFORCE2GO200.pdf | |
![]() | DEMO9S08RG60E | DEMO9S08RG60E FREESCALE SMD or Through Hole | DEMO9S08RG60E.pdf | |
![]() | MAX307CWI | MAX307CWI MAXIM SOP-28 | MAX307CWI.pdf | |
![]() | LTL-4231NH61P-TH | LTL-4231NH61P-TH LITEON SMD or Through Hole | LTL-4231NH61P-TH.pdf |