창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K43561633F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K43561633F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K43561633F | |
| 관련 링크 | K43561, K43561633F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H6R4DA01D | 6.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H6R4DA01D.pdf | |
![]() | CC2640F128RGZR | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 48-VQFN Exposed Pad | CC2640F128RGZR.pdf | |
![]() | TMCMA0E156MTRF | TMCMA0E156MTRF HITACHI SMD | TMCMA0E156MTRF.pdf | |
![]() | F13141BU-PQ /PPC970F | F13141BU-PQ /PPC970F IBM BGA | F13141BU-PQ /PPC970F.pdf | |
![]() | CTZ2S-05A-W2-P | CTZ2S-05A-W2-P KYOCERA 2X2-5P | CTZ2S-05A-W2-P.pdf | |
![]() | TA-6R3TCMH6R8M-B | TA-6R3TCMH6R8M-B TOWA SMD or Through Hole | TA-6R3TCMH6R8M-B.pdf | |
![]() | LT6013CDD/IDD | LT6013CDD/IDD LT QFN-10 | LT6013CDD/IDD.pdf | |
![]() | HSMS-2702 NOPB | HSMS-2702 NOPB AVAGO SOT23 | HSMS-2702 NOPB.pdf | |
![]() | 341-19A | 341-19A NO SMD or Through Hole | 341-19A.pdf | |
![]() | M5177400F-60SJ | M5177400F-60SJ OKI SOJ | M5177400F-60SJ.pdf | |
![]() | MAX4030EEUA | MAX4030EEUA MAX SMD or Through Hole | MAX4030EEUA.pdf | |
![]() | X817791-003 | X817791-003 MICROSOF BGA | X817791-003.pdf |